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圖 1. (a) 表面反射光柵 (b) 體積全像光柵 圖1(b)所示的VHG是通過在感光材料薄膜上曝光兩個或多個光束來製造。然後將薄膜進行化學或熱顯影：這就是光柵。光柵上的表面是光滑的，但光柵內部的折射率是正弦調變的。為了對VHG進行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析（RCWA）等算法。

像圖像模擬或相對照明這樣的分析是不可能的。Figure 2 工作流程的增強版本，如圖1所示。在製造之前，設計人員可以使用POP和FDTD來檢查最終的PSF。

注意: Analyze...Polarization中的所有分析功能均有Settings的選項，提供使用者直接輸入入射光的偏振態。但假如在其他情況下，使用具有’偏振使用(Use Polarization)’選項，卻又無法直接鍵入光線偏振態的分析功能時(像是Huygens PSF)，我們需要透過System Explorer...Polarization更改全域的偏振態設定。

( 圖1~圖4 )平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進行分析，以確保經驗不足的設計方案可以順利生產；因此我讓電腦晚上執行分析，白天再來驗證結果。Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數，這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題，結合線的結合位置與長度往往被提出討論。

有限訪問（自訂運算元(User Operands)模式和自訂分析模式），這種情況下，使用者使用現有鏡標頭檔的副本進行處理和分析。自訂分析模式用於填充自訂分析的資料。這些資料是用OpticStudio提供的現有圖形來顯示，用於大多數分析。此模式不允許對當前鏡頭系統或使用者介面進行更改（即：在這種模式下只允許對系統的副本進行更改）。自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。

它用於將光在圖像平面上從非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。使用透鏡陣列的數位投影系統通常與具有提供半準直入射光的拋物面反射器的燈組件結合使用。目前，它們主要用於 LCD 數位元元投影光引擎，以向空間光調製器照明平面提供均勻照明。在上圖中可以看到透鏡陣列。 （這張照片由 In Vision 提供，www.in-vision.at）。陣列中每個單獨的光學元件的形狀可以是正方形或矩形。

光學相干斷層掃描（OCT）是一種斷層成像系統，可以根據從圖像反射或散射的光生成橫截面或三維圖像。 醫用組織成像是該系統的最典型應用，因為OCT安全且具有高分辨率，儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級。OCT測量系統依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer)，使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置相對應的深度。

如下圖，對一個遠視的眼睛而言，其遠點球位於眼球的後方。在OpticStudio中，眼科鏡片的設計看起來是十分簡單的。我們可以輸入鏡片後表面頂點處的屈光率作為此表面的一組解，此時系統便只剩鏡片前表面的曲率半徑(或稱為基本曲線)這個唯一變數。下圖我們可以看到前述的-3.00D範例的LDE設定 (此時後表面頂點的屈光率是-0.003mm^-1)。

</p><p><br></p><p>(d)利用衍襯像和高分辨電子顯微像技術，觀察晶體中存在的結構缺陷，確定缺陷的種類、估算缺陷密度;界面觀察選用低壓、低分辨電鏡。位錯觀察可用高壓、低分辨電鏡，選用高壓、高分辨為佳。層錯觀察選用高壓、高分辨電鏡。典位錯觀察方法是金相腐蝕法，指通過腐蝕使位錯露頭形成“蝕坑”，使其可見，是間接觀察，效果較差。高壓、低分辨透射電鏡可以直接觀察位錯，效果好。

基本上而言，為了執行 ScrewPlus，您必須經過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新網格、選取材料，然後進入「加工精靈」設定製程條件的 Moldex3D 基本程序，如下圖所示。ScrewPlus 的關鍵功能位在「加工精靈」內。

用掃描電鏡(SEM)表征材料影響因素，觀察試樣的各個區域的細節。企業通過分析材料缺陷，明確不合格原因，解決生產過程中出現的問題。3.

然後我們打開OPD Fan並設定如下圖，可以看到Py=-1的時候，波前差確實是-0.272387。現在讓我們來驗證看看離軸的視場，例如說我們想看最大的視場3。首先我們清空評價函數編輯器，然後先暫時把出瞳面的Radius設回無限大。輸入以下資料到評價函數中，目的是計算主光線在出瞳面上的位置、角度以及到像面所經過的光程。

在這種情況下，鏡頭邊緣可能會為雜散光提供路徑以污染圖像。 OpticsBuilder 不僅可以在透鏡之間創建擋板，而且還允許設計團隊了解抑制雜散光源的有效性。智慧型手機鏡頭模組給設計團隊和製造商帶來了一系列挑戰，但 Zemax 提供了快速、自信地將這些產品推向市場所需的工具。

大綱史丹利百得公司DTV部門主管William Lai與產品工程師Frank Tsai合作進行螺絲起子把手產品案例分析(圖一)。本案例中，產品的螺絲柱出現縫合線，導致產品容易碎裂。透過Moldex3D的模擬，他們得以準確預測出縫合線位置并改善。此外藉由Moldex3D多材質射出成型模組包覆成型分析，預測ABS和TPE雙料結合后的溫度，并優化成型條件。

空間圓弧轉化為平面圓弧為確定角度利于插補，設定圓弧的圓心 在 坐標系中的原點位置，如圖所示，分別構造輔助線 ，同時滿足可 平面圓弧插補圖依據淵足條件求出圓心坐標，圓弧半徑為 ,求出A、C兩點間距離 根據R、d得到圖心角a = 2arcsin[d/2R].確定出相關參數后，對圓心角a進行N次插補，角位移插補增量為 各插補點計算方式如下所示: 根據第三章機械臂相對坐標系變換知識

不像透射電鏡那樣需要對樣品進行超薄切片等復雜的制備過程，這使得掃描電鏡能夠更方便地對各種類型的樣品進行分析。 - 可進行多種分析：除了觀察樣品的形貌外，掃描電鏡還可以與其他分析儀器相結合，如能譜儀（EDS）、波譜儀（WDS）等，實現對樣品的成分分析；還可以通過電子背散射衍射（EBSD）技術進行晶體結構和取向分析等。

圖5 勻漿工藝仿真技術演化注：（a） 不同類型勻漿設備內顆粒所受剪切應力分析［35］； （b） 三維勻漿設備CFD流場分析［40］； （c）二維流場CFD不同類型混合頭附近漿料速度分析； （d）蒙特卡洛循環［41］； （e）基于CGMD的勻漿工藝仿真。分析漿體本身進行勻漿工藝時的變化并對其進行建模仿真，也是目前探究勻漿工藝的方向之一。

能譜儀中的多道分析器可使樣品中所有元素的特征X射線信號同時檢測和顯示。例如：隕石的研究（2009年降落于山西渾源）圖4：二次電子像圖5：定點EDS分析圖6：各點分析結果2.線分析用于測定某種元素沿給定直線分布的情況。

(a) (i)純PDMS， (ii)隨機BN-TA/PDMS， (iii) 3D隨機BN-TA/PDMS， (iv) 3D BN-TA/PDMS復合材料的紅外熱像圖。(b)冷卻時間內的表面溫度曲線。 圖7.

針對這一問題，作者構建了一套可概括為CMSG-GTN的分析框架：一方面，在傳統GTN模型基礎上引入剪切損傷變量，用于表征低應力三軸度條件下的剪切主導失效；另一方面，將機制型應變梯度理論引入有限元分析，以刻畫超薄板在微尺度下顯著存在的尺寸效應。前者解決了“傳統GTN不擅長描述剪切斷裂”的問題，后者解決了“常規塑性理論忽略微尺度強化”的問題。